德国OEG生产的半导体行业专业的SURFTENS系列测量仪，含手动、自动。

　　能够精准测量接触角/表面张力/自由能。 最大晶圆尺寸可达300mm。 适用于晶圆镀膜和光刻过程检控、控制晶圆的涂层和光刻工艺、检查硅晶圆表面润湿能力，客观检测晶圆表面处理后的表面自由能，生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室的要求。

　　主要根据座滴法，并依据不同的拟合方程（球形、 多项式），来实现液体与固体表面接触角的全自动测量。滴液落在晶圆表面后，被软件

　　软件内含评估模块（Wu氏/OWRK理论），能够提供固体表面和5种以下液体的接触角测量，并进行表面自由能计算；软件还能实时视频录

　　像，以AVI格式保存；最后检测的结果也可以保存为一个记录文档或者视频图像。软件功能拓展实时视频图像显示当前接触角；设定检测

　　时间间隔，并测量与时间相关的接触角情况，显示在图表上（时间间隔自由设定，最小50ms）；在实时图像上测量前进和后退接触角；同

　　SURFTENS HL是专为半导体工业及科学研究而开发的接触角测量仪器，特别适用于晶圆镀膜和光刻过程检控。针对半导体行业设计，客观地测量晶圆表面处理前后的自由能，检查硅晶圆的润湿能力，在生产过程中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术，由于系统的稳定性高，特别适合作为标准仪器，用于技术控制。

　　研磨机，金属研磨机，减薄机，晶圆减薄机，金属减薄机，晶圆研磨机，CMP抛光机，拉曼显微镜，表面轮廓仪，三维表面形貌仪，化学机械抛光机，晶圆厚度测量系统，超声显微镜，扫描超声显微镜，纳米划痕仪，微米划痕仪，摩擦试验机，晶圆清洗机，光学轮廓仪，棱镜耦合仪，快速退火炉，平面磨床，纳米压印。CMP后清洗机，湿法系统，湿法台，匀胶机，喷胶机，临时键合机，晶圆贴片机，晶圆贴膜机，晶圆UV解胶机，晶圆扩膜机