金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳泰研半导体装备有限公司;泰研半导体（庐山市）有限公司申请一项名为“一种光学变焦激光精密加工深孔深槽装置”的专利，公开号CN120460948A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本发明涉及激光加工的领域，涉及一种光学变焦激光精密加工深孔深槽装置，包括第一壳体、激光发生器安装座、激光发生器、扩束镜安装座以及扩束镜，第一壳体相对的两个侧壁上分别开设有引风口与排风口，第一壳体上安装有散热机构，散热机构包括引风机与排风机，引风机与排风机分别固定连接在第一壳体相背的两个侧壁上，引风机与引风口连通，排风机与排风口连通，激光发生器安装座上固定连接有多个等距排列的第一散热翅片，多个第一散热翅片位于引风机与排风机之间。

　　天眼查资料显示，深圳泰研半导体装备有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1654.6475万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳泰研半导体装备有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线条，此外企业还拥有行政许可15个。

　　泰研半导体（庐山市）有限公司，成立于2025年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，泰研半导体（庐山市）有限公司拥有行政许可1个。

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