专为6C、锂电池、FPC/PCB、FPD等行业提供等离子清洗整体解决方案

　　定制流水线自动化方案专为LED、半导体、PCB等行业提供等离子清洗整体解决方案立即探索宽幅等离子清洗机独有线性等离子发生装置

　　超低处理温度＜35℃专为玻璃、塑胶等行业提供等离子清洗整体解决方案立即探索致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案离子静电消除装置0.9S高效除静电，气电分离结构，支持485通讯接口，可连接MES系统。查看更多 USC干式超声波除尘清洗机3um尘粒97%的清除率，6um尘粒98%的清除率，快速有效清除产品表面浮沉颗粒。查看更多 真空等离子清洗机适用于面积较大、形状复杂的材料清洗，可搭配多路工艺气体，根据行业需求可定制真空等离子流水线设备。查看更多 宽幅等离子清洗机适用于各种平面材料的表面清洗活化，搭配线性等离子发生装置，可客制化宽幅线性等离子流水线设备。查看更多 大气等离子清洗机适用于各种平面材料的表面清洗活化，可搭配直喷或旋转枪头，可定制大气等离子流水线设备。查看更多 微波等离子清洗机针对半导体行业涉及的PLASMA处理及性能检测整体解决方案查看更多 接触角测量仪一键式全自动批量检测，一秒快速自动生成数据，一键式高精准拟合方法。查看更多 高技术创新①接触角国家标准(GB/T 30693-2014)参与制定者

　　③拥有一支50人的研发团队，以多年从事工业自动化等领域的博士、硕士和学士为主，本科学历以上占比50%高质量服务①提供免费测样服务

　　④华为、小米、京东方、富士康、比亚迪、蓝思等知名企业长期合作伙伴行业专用方案①专为6C、半导体、锂电池、PCB/FPC、FPD、玻璃、汽车等行业制定plasma处理方案

　　②应用于粘接、封装、引线键合、镀膜、点胶、焊接、印刷等工序前的等离子清洗、活化、除胶、刻蚀市场占有率①手机行业市场占有率93%

　　专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机，针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电，不对精密电路造成损害，采用磁约束方式，可兼容微波结和磁路。

　　快速有效清除产品表面浮沉颗粒，3um尘粒97%的清除率，6um尘粒98%的清除率

　　RPS远程等离子源是基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器，利用原子的高活性强氧化特性，达到清洗CVD或其他腔室后生产工艺的目的。

　　等离子去胶机是一种利用高能等离子体去除材料表面有机污染物和光刻胶的先进设备。晟鼎半导体作为国内领先的表面处理解决方案提供商，研发的等离子去胶机系列产品凭借其卓越性能和稳定性，已成为半导体、微电子和光电显示等行业的关键生产设备。

　　RPS远程等离子源是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器，它的功能是用于半导体设备工艺腔体原子级别的清洁，使用工艺气体三氟化氮（NF3）/O2，在交变电场和磁场作用下，原材料气体会被解离，从而释放出自由基，活性离子进入工艺室与工艺室上沉积的污染材料（SIO/SIN）或者残余气体（H2O、O2、H2、N2）等物质产生化学反应，聚合为高活性气态分子经过真空泵组抽出处理腔室，提高处理腔室内部洁净度

　　等离子清洗技术作为一种高效、环保、可控的表面处理方法，可以有效解决碳纤维粘接性能不佳的问题。等离子清洗技术通过清除碳纤维表面的污染物，改变表面化学结构，提高表面能和润湿性，增加表面粗糙度，从而显著提高碳纤维的粘接性能。

　　PLASMA等离子处理主要用于解决碳纤维与树脂等基体材料的粘接问题。通过在碳纤维表面引入活性基团，提高其表面能，增强与树脂/金属材料的粘接性能，从而提高复合材料的整体性能，以满足不同应用场景的需求。

　　芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果，使键合不完全或粘附性差，强度低。在引线键合前运用等离子清洗，会显著提高其表面活性提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。